
文 | 半导体产业纵横
近期,大家存储行业正履历一场“量价博弈” 的极度周期。一方面,AI 数据中心带来的强劲需求推动存储芯片价钱络续飙升,行业步入上行通说念;另一方面,国表里头部企业纷繁掀翻扩产飞腾,试图霸占市集份额。
半导体洁净室是芯片制造的基础设施,其时期要乞降建树难度随制程节点微缩而指数级普及。在存储芯片价钱飙升、大家扩产遇阻的布景下,洁净室建树已成为制约产能开释的要津瓶颈,让这场产业升级之路充满挑战。
存储芯片价钱飙升,行业进入强周期行业数据显露,此前三星、SK海力士、好意思光三大存储巨头在DDR4等传统存储芯片边界的月产能悉数仍少见十万片,而2025年这一数字已较此前缩减过半,预测2026年有关产能将基本清零。与之形成显然对比的是,AI奇迹器边界对DRAM的需求呈爆发式增长,第三方市集调研数据显露,2026年奇迹器端DRAM需求将较2025年同比激增21%。
值得详尽的是,大家90%的DRAM产能辘集于上述三大巨头,头部厂商正络续将产能向AI奇迹器专用高端DRAM产物歪斜,径直导致传统存储芯片市集供需失衡,呈现“粥少僧多”的垂死态势。价钱端已率先响应这一格式变化:2025年5月至11月,DDR4内存价钱实现辘集6个月高潮,其中第三季度同比涨幅高达171.8%,第四季度DRAM合约价同比涨幅进一步扩大至75%以上;其他传统存储品类同步跟涨,监控硬盘价钱累计高潮超30%,监控内存卡、挥霍级SSD等产物价钱实现翻倍,NAND闪存边界中闪迪有关合约价涨幅亦达到50%。
据TrendForce(集邦计算)最新发布的存储现货价钱趋势讲演,受买家抢购报价影响,DRAM现货价钱飙升,其中DDR5芯片在一周之内高潮30%,原因是举座供应照旧垂死,且主要模组厂商络续遣散出货量。NAND方面,由于现货供应有限,交游较为零碎,跟着市集趋紧,预测价钱将进一步高潮。
好意思光也在其事迹评释会上暗示,公司2026年全年高带宽内存(HBM)的供应量已就价钱和数目与客户达成条约,一起售罄;何况,公司还预测HBM总潜在市集(TAM)将在2028年将达到1000亿好意思元(2025年为350亿好意思元),较此前教唆提前两年。好意思光预测,到2028年,HBM总潜在市集的复合年增长率(CAGR)约为40%。
价钱高潮的背后,是整机制酿成本的显耀抬升。结尾劝诱如奇迹器、PC乃至智妙手机,均面对成本压力,或将被动调高售价,进而抵挥霍市集形成收敛效应。
大家掀翻扩产潮,聚焦高端AI存储面对供不应求的时事,各大存储厂商纷繁加速扩产,尤其聚焦于高附加值、面向AI应用的高端产物。
三星电子已徐徐普及DRAM与NAND闪存产能,并于2024年11月重启平泽工场第五条坐褥线建树,预测2028年投产。其计策重点显然向DDR5和HBM(高带宽内存)歪斜,优先保险AI客户订单。
SK海力士则鼓舞清州新建的M15X工场,专攻DRAM及AI存储产物;同期,其龙仁半导体集群首座制造厂建树提速,限制相称于六座M15X工场,原定2027年完工。
好意思光的爱达荷州第一座晶圆厂预测将于2027年年中运转坐褥晶圆,早于此前预期;爱达荷州第二座晶圆厂将于2026年动工,2028年插足运营;纽约晶圆厂权略于2026岁首破土动工,2030年及以后运转供应产物。在NAND边界,好意思光正在鼓舞G9节点的量产,数据中心和客户端固态硬盘(SSD)的良率均实现矜重普及。
好意思光在事迹评释会上暗示,权略将2026财年的成本支拨增多至约200亿好意思元,高于此前揣摸的180亿好意思元。这一增长将主要用于撑持HBM供应才智以及2026日积年1-gamma的供应。好意思光正在提前劝诱订单并加速安设期间表,以最大化产出才智。好意思光科技公司还在大家制造基地进行投资,以增多供应,撑持永远需求。
洁净室是芯片制造的基础设施半导体洁净室是芯片制造的基础设施,其时期要乞降建树难度随制程节点微缩而指数级普及。
洁净室,又称无尘室,是指通过戒指空气中的微粒浓度、温湿度、压差等参数,提供特定洁净度级别的受控环境空间。洁净室的降生源于1950年代好意思国军事工业的需求,那时好意思军发现雷达等电子仪器故障率奇高,每年爱戴费以至超出原价,其后在坐褥车间引入高效空气过滤器后才处治问题,这标识着当代洁净室的降生。1960年代,NASA在阿波罗权略中开发了百级洁净履行室,愚弄垂直层流计算和HEPA高效过滤器实现了前所未有的微粒戒指水平,为天外探索提供了要津时期撑持。
洁净室时期的演进与半导体工艺发展细致联贯。1970年代,跟着集成电路的茂密发展,洁净时期运转快速发展。从1990年代运转于今,跟着芯片线宽不休松开,洁净时期运转起飞。
半导体洁净室的中枢戒指参数包括颗粒浓度、温湿度、气流组织与压差、振动戒指、气态分子玷秽物(AMC)和静电留意等,这些参数共同组成了芯片制造的精密环境。
颗粒浓度戒指是最基础亦然最要津的参数。洁净度级别是一个用来量度环境中空气颗粒物的数目分类轨范,不同的洁净度等第对应着不同的颗粒物浓度,颗粒物的浓度越低,洁净度等第越高。洁净室按粒径在0.1-5μm范围的粒子浓度分为1-9级 。其中,ISO 1级要求每立方米空气中≥0.1μm的颗粒不卓越10个,ISO 3级不卓越1000个 。不同制程节点对洁净度的要求各异显耀:28nm制程频繁需要ISO 5级(每立方米≤3520个0.5μm颗粒),7nm以下制程需达到ISO 3级,而3nm制程则需ISO 1级环境。
洁净室成扩产“隐形瓶颈”尽管扩产意愿浓烈,但实质落地却遭受“看不见的天花板”——洁净室建树瓶颈。
在晶圆厂总投资中,约80%用于劝诱采购,其余20%用于厂房建树,包括土建工程、机电安设、洁净室建树以及配套设施等。其中洁净室是中枢组成部分。洁净室为芯片制造、先进封装、奇迹器拼装等提供温湿度、微粒浓度、气流等严格受控的环境,是产能推广的前提条目。频繁,厂务工程及洁净室投资占形状总投资的10%–20%。
晶圆厂在大幅新增产能之前,需要依赖于前期洁净室的建树。关于存储芯片这么的精密制造产业而言,洁净室的建树质地径直决定了产物良率和性能,尤其是跟着工艺制程尺寸络续松开,对洁净室的环境戒指要求愈发严苛。当今,先进制程存储芯片坐褥所需的洁净室已达到 ISO 1 级轨范,即每立方米空气中大于就是 0.1 微米的颗粒数不卓越 10 个,这么的高轨范对建树时期和东说念主才建议了极高要求。
好意思光暗示,当今公司正专注于最大化现存产能的产量、鼓舞行业最先的时期节点量产,并投资建树新的洁净室以普及供应才智。举例在日本广岛工场新增洁净室空间以撑持先进节点,扩大坐褥限制并优化工场经济效益。
值得详尽的是,由于HBM与DDR5的产能置换比例为3:1,且改日几代HBM的这一置换比例还将进一步提高,HBM需求的急剧增出息一步加重了存储供应垂死。要得志这种增长的需求,需要稀奇的洁净室空间,而大家范围内洁净室建树的委用周期正在蔓延。这些供需身分共同导致DRAM和NAND行业供应垂死,预测这种垂死情景将络续到2026日积年及以后。
现时,大家洁净室市集正面对“需求激增、供给不及” 的逆境。一方面,AI 驱动的存储扩产潮使得洁净室建树需求短期内爆发式增长;另一方面,行业供给才智却难以同步跟进。此前参与洁净室建树的主力供应商已处于满负荷运转状态,而洁净室建树波及机电安设、环境戒指、精密调试等多个专科边界,中枢工程师的培养周期长(频繁为2-3年),短期内无法快速补充东说念主才缺口。这一供需失衡径直导致部分企业的扩产订单出现“溢出”,形状建树周期被动蔓延,原来权略的产能开释期间节点面对推迟风险。
追念存储行业的本轮上行周期由AI需求点火,但能否络续罢了事迹,取决于产能开释的速率与效果。现时,洁净室等基础设施的制约,正成为制约扩产节律的要津变量。那些能提前锁定工程资源、优化建树经过、或具备垂直整合才智的企业,将不才一轮竞争中占据先机。
对中国企业而言开云体育,除了加速时期研发与产能布局,还需疼爱供应链韧性建树——包括洁净室工程、特种气体、超纯水系统等“幕后”设施的自主可控。只消买通从芯片计算到工场落地的全链条堵点,才能实在把抓住AI期间带来的存储红利。
