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IT之家 11 月 20 日音信，据日经新闻报说念，日本政府遐想在 2025 年 4 月驱动的一年里向半导体初创企业 Rapidus 投资 2000 亿日元（IT之家备注：刻下约 93.76 亿元东说念主民币），以匡助其在 2027 年兑现交易化分娩的经营。

Rapidus 是由索尼、丰田、NTT、三菱、NEC、铠侠和软银等八家日本企业于 2022 年景立的结伴企业，旨在兑现腹地化先进半导体工艺的遐想和制造。Rapidus 早在 2022 年底与 IBM 签署了技能授权条约，在日本北海说念千岁市新建晶圆厂。Rapidus 的经营是在 2025 年前在日本制造开头进的 2 纳米芯片，并在 2027 年起兑现顶端芯片的量产。

据 TrendForce 此前报说念，Rapidus 从 ASML 订购的 EUV（极紫外）光刻机展望在 12 月中旬抵达日本，这是 EUV 技能初度在日本部署，将是日本半导体行业寻求成为主要参与者的垂危一步。

Rapidus 的新建晶圆厂工程始于 2023 年 9 月，当今样貌程度约略进行了 63%，一切皆在按遐想鼓动。

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